最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、日本が世界をリードできる分野です。
　本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、デバイスからアプリケーションまで関連技術についても概説します。実装技術の最新動向は、高効率化・小型・軽量化であり、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの小型化 (高パワー密度化) については詳細に説明します。さらに、昨今注目を集めている次世代パワー半導体としてSiCについても紹介します。

1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
   1. パワーエレクトロニクスの歴史
   2. パワー半導体の歴史
   3. パワー半導体のアプリケーション
   4. パワー半導体を取り巻く環境
2. パワー半導体素子とパッケージ動向
   1. パワー半導体素子の動向
   2. パッケージの動向
   3. ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体の動向
   4. パワー半導体モジュールの要求性能
3. パワー半導体モジュールの実装技術
   1. モジュールの構造と機能
   2. 接合技術
   3. 接続技術
   4. 封止技術
   5. 絶縁技術
   6. 放熱技術
   7. SiCパワー半導体の実装技術動向
4. 信頼性
   1. パワー半導体モジュールの信頼性
   2. モジュールの破壊メカニズム
   3. モジュールの信頼性設計
   4. 高信頼性化取組み事例
5. まとめ