技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

～欠陥発生のメカニズムとその対策 / 成形性の予測～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

配信期間

  • 2026年6月2日(火) 10時30分 ～ 2026年6月12日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年6月2日(火) 10時30分

修得知識

  • 熱ナノインプリント、光ナノインプリンの基本的な原理とメカニズム
  • 離型の原理とメカニズム
  • ナノインプリントの限界解像性と分子挙動
  • 欠陥発生メカニズムとその対処
  • ナノインプリントのシーズと応用分野
  • 半導体集積回路への応用の経緯と進捗状況

プログラム

　ナノインプリントの基本的な原理と長所・短所を理解することにより、ナノインプリントを利用しようと検討されている研究者、エンジニア、マネージャーの方々のスタートアップの支援、現在ナノインプリントで問題を抱えている方々に対する問題解決にお役に立てることを目的としています。
　基本に立ち返り、これまでの研究開発の経緯と最新の状況を提供することにより、ナノインプリントの産業応用に向けた技術情報の理解を深めます

  1. ナノインプリントの概要
    1. ナノインプリントとは
    2. ナノインプリントの特徴と要件
    3. 研究開発状況
  2. 熱ナノインプリントの基礎
    1. 樹脂の粘弾性と成形性
    2. 形状・膜厚依存性
    3. 時間・圧力依存性
    4. 応力状態と欠陥低減
      1. プロセスシーケンスによる欠陥低減
      2. 多層構造による欠陥低減
      3. 分子量分散による欠陥低減
    5. 多様な材料へのナノインプリント (ダイレクトナノインプリント)
      1. ガラス材料へのナノインプリント
      2. 金属材料へのナノインプリント
      3. 機能性樹脂へのナノインプリント
      4. 生分解樹脂へのナノインプリント
      5. 有機半導体へのナノインプリント
      6. セラミック材料へのナノインプリント
    6. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像性
      1. ナノインプリントの分子動力学解析
      2. 樹脂充填と分子挙動
      3. 成形の分子量依存性
  3. 光 (UV) ナノインプリントの基礎
    1. 樹脂の流動と充填
      1. モールドと基板の表面状態依存性
      2. 凝縮性ガスによるバブルの解消
    2. UV照射と回折・干渉
      1. モールドによる回折
      2. モールドによる干渉
      3. モールドによる反射・吸収
    3. UV硬化の基礎
      1. UV硬化反応
      2. UV硬化とプロセス条件の設定
      3. UV硬化性と樹脂膜厚
    4. UVナノインプリントにおける分子挙動
      1. 光重合反応と硬化収縮
      2. UVナノインプリントの解像性
  4. 離型技術
    1. 離型による欠陥
      1. モールドの表面処理
      2. 表面処理方法と表面エネルギー
      3. 耐久性
    2. 離型の基本メカニズム
      1. 破壊力学によるシミュレーション
      2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
      3. モールド側壁傾斜角と離型性
      4. 界面エネルギーと離型力
    3. 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
      1. 樹脂の種類と離型性
      2. 温度依存性
      3. サイズ依存性
      4. 光硬化性樹脂と付着性
    4. 樹脂収縮と寸法精度
      1. 樹脂収縮の影響
      2. 樹脂収縮と形状予測
      3. 収縮による形状補正
      4. 樹脂収縮による応力発生
    5. 離型プロセスにおける分子挙動の推察
      1. 離型挙動における分子量依存性
      2. 界面摩擦の分子挙動
  5. モールド技術
    1. マスターモールドの作製技術
    2. レプリカモールドの作製技術
      1. 電鋳によるナノ構造のレプリカ
      2. シリコンゴム系材料によるソフトモールド
      3. シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
      4. 曲面構造の作製
  6. ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
    1. ナノキャスティング法
      1. ナノキャスティングの原理
      2. ナノキャスティングの応用
    2. リバーサル・ナノインプリント
      1. リバーサル・ナノインプリントの原理
      2. 転写モードとリバーサルモード
      3. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造作製と応用
    3. ハイブリッド・ナノインプリント
      1. ハイブリッド・ナノインプリントの原理
      2. ハイブリッド・ナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
    4. ディープラーニングによるプロセス、材料設計
      1. グリセリン添加によるPVAの成形性
      2. グリセリン濃度と成形性の予測
      3. シミュレーションとのハイブリッドシステム
      4. 成形性の予測とプロセス設計
  7. ナノインプリントの半導体集積回路への応用
    1. UVナノインプリントと半導体
    2. 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
    3. ロジック回路への応用
    4. メモリーへの応用
    5. チップレットプロセスへの応用
    6. 課題と展望
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年6月2日〜12日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ