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CMP (Chemical Mechanical Polishing)のセミナー・研修・出版物

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2019年10月31日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

CMP 徹底解説

2019年6月21日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術の基礎

2018年5月29日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術の基礎

2017年9月8日(金) 13時00分16時30分
愛知県 開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

SiC基板のエッチング技術と平滑化

2012年5月31日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、SiCデバイスの高性能化に向けたエッチング、鏡面研磨技術について解説いたします。

最新の超精密研磨/CMPの動向

2012年3月23日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、研磨の基礎、加工メカニズムから解説し、プロセス、最新技術、課題、ビジネスチャンスについてノウハウを含めて詳解いたします。

SiCデバイスの高性能化へ向けた材料技術とパワーデバイスへの応用

2011年10月31日(月) 10時30分16時00分
東京都 開催

本セミナーでは、SiCデバイスの高品質化に向けた結晶成長技術、基板加工技術、パワー半導体への応用を各専門の講師が詳解いたします。

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