技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年11月18日〜25日を予定しております。
お申し込みは2024年11月22日まで承ります。
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
パワーデバイス用の単結晶SiC、GaN、ヒートスプレッダや耐摩耗性コーティング用のダイヤモンド等の硬脆機能材料の仕上げ加工には、無歪かつ高能率な研磨能力が要求されます。しかしながら、これらの難加工材料に対して従来の工具と材料の硬度差を利用する物理的な機械加工法を適用すると脆性破壊や塑性変形現象を利用するため、加工面には必然的にダメージが導入され、基板が本来有する優れた物理・化学的性質を維持できません。また、化学機械研磨 (CMP) ではダメージは導入されないものの、研磨レートが低い、薬液を含むスラリーを用いるため環境負荷が大きい、といった問題を有します。
これらの問題を解決するために、プラズマを用いて難加工材料の表面を改質し、軟質砥粒を用いて軟質な改質膜を除去するプラズマ援用研磨法 (PAP: Plasma – assisted Polishing) が開発されました。本手法を適用するとワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドを極めて高能率かつダメージフリーに研磨でき、サブナノメータオーダの表面粗さが得られます。本セミナーでは、プラズマ援用研磨法の原理とその応用例を紹介します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
| 2025/1/21 | パワーエレクトロニクスに使われる磁性材料の基礎 | オンライン | |
| 2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
| 2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |