技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
高周波回路設計のセミナー・研修・出版物
高周波材料の誘電率測定と評価技術
2020年3月27日(金) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高周波基板材料やアンテナを開発する上での必須技術として、誘電率の測定と評価について基礎から解説いたします。
誘電率測定法の種類、特徴、選び方から測定上の注意点まで分かりやすく解説いたします。
電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術
2020年3月5日(木) 13時00分
～
16時00分
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2020年3月5日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高周波対応の材料設計に向けた「誘電率測定」技術
2020年2月20日(木) 13時00分
～
16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2020年1月17日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
5Gに対応するFPC最新市場/技術動向
2019年11月28日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
5Gに対応するFPC最新市場/技術動向
2019年11月12日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上
2019年10月4日(金) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2019年9月13日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向
2019年7月11日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向
2019年5月30日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2019年5月29日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術
2019年5月29日(水) 10時00分
～
17時20分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。
高周波誘電率の測定方法と評価技術
2019年4月24日(水) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高周波基板・低誘電率樹脂・ミリ波デバイスの開発へ向けた必須技術として、高周波誘電率の測定と評価を取り上げ、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価まで分かりやすく解説いたします。
5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向
2019年3月22日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2019年2月8日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
