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本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、接着・接合の基礎から解説し、接着接合部の疲労・劣化の原理と対策、強度の評価方法、引張・疲労・劣化加速試験方法を解説いたします。

本セミナーでは、拡散接合について基礎から解説し、形状変化の少ない接合部や異種金属の接合が可能な拡散接合の接合機構、接合改善策、接合部の評価法、応用例等を詳解いたします。

本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、フラックスの意味・役割、 フラックスが信頼性に影響する理由、実装不良の原因・対策について、経験豊富な講師が事例を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。

本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

本セミナーでは、CFRPの特徴と長所・短所から成形方法や加工方法の種類や製品適用の最新情報までを詳解いたします。

本セミナーでは、拡散接合について基礎から解説し、形状変化の少ない接合部や異種金属の接合が可能な拡散接合の接合機構、接合改善策、接合部の評価法、応用例等を詳解いたします。