技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

先端的デバイス製作に必須の超精密研磨/CMPプロセス技術の基本原理から将来型加工技術へ

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

開催日

  • 2021年8月30日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連の技術者
  • 研磨・研磨剤に関わる技術者
    • ディスプレイ
    • MEMS
    • ガラス基板
    • 半導体デバイス用基板
    • 各種基板
    • 酸化膜
    • 金属膜 など
  • 研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方
  • これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方

修得知識

  • オプトメカトロニクス・半導体分野の超精密加工プロセス技術の基礎
  • 超精密加工プロセス技術のデバイスへの応用技術
  • 超精密加工技術の現状と将来加工技術の展望

プログラム

 近年では、特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用としてサファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。それに加えて、データセンター。基地局用にもLT, LN、GaAsなどの結晶基板の適用も要請されている。多種多様な基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を徹底理解しておくことが必要不可欠です。
 ここでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

  1. 基礎編;超精密加工技術の基礎編 (1)
    - 研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム、各種基板の加工事例から基本技術を徹底理解 –
    1. 超精密研磨 (研削/ラッピング/ポリシング/CMP等) 技術の位置づけ/必要性と適用例
    2. 基本的加工促進のメカニズム概要の理解
    3. 各種機能性材料の超精密ポリシング
      - コロイダルシリカ・ポリシング/CMPを含めて –
      • ここで登場する被加工用基板
        • HD・光ファイバ用ガラス
        • Si
        • サファイア
        • GaAs
        • LT
        • 水晶
        • GGG
        • SiC
        • 有機結晶など
  2. 基礎編;消耗資材・周辺加工技術の基礎編 (2)
    - 加工メカニズムとパッド・スラリー、コンディショニング、リサイクル技術の事例 –
    1. 硬軟質二層構造パッド
      - 高精度高品位化パッドの考案・試作 –
    2. ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
    3. レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒
      - ガラスの研磨事例 –
    4. スラリーのリサイクル技術
      1. ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
      2. メタルCMP用スラリーのリサイクル技術
        • ここで登場する被加工用基板
          • Si
          • SiC
          • HD用ガラス
          • メタルW
          • GaNなど
  3. 応用編;超精密加工技術の応用編
    - 超LSIデバイスの多層配線加工用の平坦化 (プラナリゼーション) CMP技術を徹底理解 –
    1. デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
    2. 平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例
      - パッド・スラリーそして装置 –
    3. パッドのドレッシング
      - 非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin – situ HPMJ法の提案 –
    4. CMP用スラリーの設計とそのために必須のダイナミック電気化学 (d-EC) 装置の紹介
    5. Siウェーハのナノトポグラフィ問題、他
      • ここで登場する被加工用基板
        • Si
        • SiO2
        • Cu
        • W
        • Co
        • Ta
        • TaN
        • TiNなど
  4. 将来加工編;将来加工技術
    - 革新的高能率・高品質加工プロセス技術 (SiC・GaN/Diamond基板を対象として) –
    1. 将来型加工技術に向けて
      1. 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
      2. パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性
    2. 革新的加工技術へのブレークスルー (2つの考え方)
      1. 加工条件改良型ブレークスルー
        • ダイラタンシーパッド
        • 高速高圧加工装置の考案
        • 加工プロセス・加工特性事例
      2. 挑戦型加工によるブレークスルー
        • 将来型プラズマ融合CMP法の考案
        • 加工特性事例
          • ここで登場する加工用基板
            • SiC
            • HD用ガラス
            • GaN
            • ダイヤモンド
            • サファイア
            • Si
            • SiO2など
  5. 総括編;今後の加工技術を捉える
    - 深化するAIと“シンギュラリティ (技術的特異点) ”を見据えて –
    • 重要三大加工技術のキーワード
      • 超精密CMP融合技術
      • 超薄片化プロセス技術
      • 大口径超精密ボンディング技術
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2021/9/29 めっき技術の基礎知識と機能性被膜の創成 オンライン
2021/9/30 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2021/10/4 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 オンライン
2021/10/5 コールドスプレーの原理・メカニズム・応用事例 オンライン
2021/10/6 防汚コーティングの基礎入門講座 オンライン
2021/10/7 大気圧プラズマの基礎知識と接着・密着・接合性向上技術 オンライン
2021/10/7 ゾル-ゲル法の実務活用のための速習セミナー オンライン
2021/10/8 ALD (原子層堆積法) ALEt (原子層エッチング) の基礎・応用・最新動向 オンライン
2021/10/12 表面・界面の考え方と分析の基礎と実践応用 オンライン
2021/10/13 大気圧プラズマによる樹脂・金属の表面処理技術 オンライン
2021/10/14 トライボロジーの基礎と評価・分析方法 オンライン
2021/10/18 メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と応用 オンライン
2021/10/19 測定技術 実測を通して学ぶパワエレ回路・デバイス・計測技術 オンライン
2021/10/19 抗菌・抗ウイルスのための材料表面設計と表面処理技術 オンライン
2021/10/19 めっき膜における密着性改善・剥離対策の考え方 オンライン
2021/10/22 材料表面への「(超)撥水性」「(超)親水性」の付与技術と制御および評価・応用技術 オンライン
2021/10/22 塗装・コーティング現場のゴミ・ブツ対策実践セミナー オンライン
2021/10/27 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2021/10/27 プラスチックめっきの技術動向と不良対策 オンライン
2021/10/27 シリカの分散・凝集制御とフィラーとして使いこなす活用術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2018/8/31 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用
2018/3/29 超親水・親油性表面の技術
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/10/1 すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/8/25 ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/1 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開
2010/5/14 SiCパワーデバイス最新技術
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/3/19 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版