技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。
本セミナーでは、5G、ミリ波に向けた高周波対応基板材料の開発事例について解説いたします。
本セミナーでは、高周波基板材料やアンテナを開発する上での必須技術として、誘電率の測定と評価について基礎から解説いたします。
誘電率測定法の種類、特徴、選び方から測定上の注意点まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。