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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2020年6月5日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2020年5月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波対応の材料設計のための誘電率の測定&評価技術

2020年5月26日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2020年5月20日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応FPCの展望と周辺材料の低誘電率化

2020年5月13日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

高周波対応基板材料の伝送損失の低減と低誘電化

2020年4月27日(月) 12時00分17時00分
2020年4月28日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波に向けた高周波対応基板材料の開発事例について解説いたします。

高周波材料の誘電率測定と評価技術

2020年3月27日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高周波基板材料やアンテナを開発する上での必須技術として、誘電率の測定と評価について基礎から解説いたします。
誘電率測定法の種類、特徴、選び方から測定上の注意点まで分かりやすく解説いたします。

高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術

2020年3月11日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2020年3月5日(木) 13時00分16時00分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2020年3月5日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応の材料設計に向けた「誘電率測定」技術

2020年2月20日(木) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2020年1月17日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波基板材料の低損失化、評価技術とモジュール化

2020年1月17日(金) 10時00分17時10分
東京都 開催 会場 開催

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上

2019年10月4日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2019年9月13日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

2019年7月11日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波基板における接着性向上と誘電率計測技術

2019年6月24日(月) 13時00分16時15分
東京都 開催 会場 開催
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