新しい三次元立体配線技術として、モノコック (MONOCOQUE) 印刷回路が注目されています。これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID (Molded Interconnect Device) と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために用途は限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。
　モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることになります。
　本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

1. モノコック印刷回路の基本概念
   1. 開発の経緯
   2. MID技術との違い
   3. 厚膜印刷回路技術との融合
2. モノコック印刷回路の特徴
   1. 長所
      • 三次元配線
      • 配線スペースの大幅削減
      • 組立の簡略化
   2. 短所
      • 高い導体抵抗
      • マイグレーション
3. モノコック回路の構成
   • 片面回路
   • 両面回路
   • 多層回路
4. モノコック印刷回路の加工プロセス
   1. 材料の準備
   2. 回路加工 (スクリーン印刷)
   3. 熱成形プロセス
5. 材料の選択
   1. 基材
      • 熱可塑性樹脂
      • その他
   2. 導体材料
      • 専用銀インク
      • カーボンインク
   3. 絶縁材料
      • 印刷インク
      • ポリエステル
      • エポキシ樹脂など
6. モノコック印刷回路の実装技術
   1. 個別部品の実装
      • SMT/導電性接着剤
   2. 他の回路
      • 部品との接続
      • 従来コネクタの活用 専用コネクタの実現
7. モノコック印刷回路の今後の課題
   1. 多様な材料経験の蓄積
   2. デザインガイドの整備
   3. マイグレーション対応
• 質疑応答