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5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策

~高周波対応の機能性材料、プリント基板と周辺技術に要求される材料、技術改善、信頼性解析~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

開催日

  • 2021年1月19日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 5G・ミリ波対応技術の特徴
  • プリント基板材料に求められる技術、実装技術
  • 周辺技術における基礎と応用
  • 異種材料間の接着・密着制御技術および技術改善、信頼性解析

プログラム

 高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。
 本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

  1. 高周波 (5G、ミリ波) 対応の材料技術 (高周波通信対応の基礎知識)
    1. プリント基板構造の基礎 (高周波対応へ向けてのトレンド)
    2. 材料に求められる性質
      • 誘電性
      • 耐熱性
      • 熱伝導性
      • 表皮効果
    3. 低誘電率、低誘電 (損失) 正接とは
      • シグナル応答
      • 劣化
      • 伝達マッチング
    4. 多孔質ポリイミド膜の性質
      • 製法と低誘電性
    5. 機能性プリント基板
      • 3D高密度パッケージ化
      • フレキシブル化
    6. 半導体パッケージ
      • モールド
      • セラミックス
  2. 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
    1. 界面の相互作用要因
      • 界面の結合力
      • 付着・密着の違い
    2. 樹脂と金属の表面とは
      • 表面層
      • 表面構造
      • 多層膜
    3. Cu配線技術
      • 接着性
      • シランカップリング処理
    4. 測定方法
      • 引張り試験
      • スクラッチ試験
      • DPAT法
    5. 破断面解析
      • 界面破壊
      • 凝集破壊
      • 混合破壊
  3. ソルダーレジストの材料とプロセス (高周波対応における最適化)
    1. ソルダーレジストの役割
      • 保護膜
      • 環境耐性
      • はんだ耐性
    2. アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型
      • 形状精度
      • 量産性
    3. コーティング/乾燥方法
      • スクリーン印刷
      • 静電スプレー
      • カーテン
      • 乾燥炉
    4. トラブル欠陥対策
      • ピンホール
      • 膜厚むら
      • 乾燥むら
      • 気泡
      • 白化
  4. 実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
    1. 鉛フリーはんだ技術
      • BGA
      • フラックス
      • 気泡ボイド
      • 付着性
    2. 金属ナノ粒子ペースト技術
      • Ag
      • Niナノ粒子
    3. アンダーフィル技術
      • コート性
      • 濡れ性
    4. マイクロチップの実装技術
  5. 信頼性・耐久性・寿命試験
    1. 不良要因
      • 絶縁破壊
      • 活性化エネルギー
      • マイグレーション
    2. 不良率
      • バスタブ曲線
      • 初期故障
      • 偶発故障
      • 摩耗故障
    3. ワイブル分布
      • 最弱リンクモデル
    4. 耐久性・寿命
      • 加速試験
      • 加速係数
  6. 質疑応答
    • 日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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