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モノコック3D印刷回路

Zoomを使ったライブ配信セミナー

モノコック3D印刷回路

~基礎技術から、応用展開まで~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

開催日

  • 2020年9月29日(火) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の設計技術者
  • 配線設計担当者
  • 筐体設計担当者
  • プリンント基板技術者
  • 電子材料技術者
  • 電子機器メーカー調達担当者
  • プリント基板メーカー企画担当者
  • 市場調査担当者

修得知識

  • モノコック印刷回路の基礎知識
  • モノコック印刷回路技術の特徴と適応性

プログラム

 新しい三次元立体配線技術として、モノコック (MONOCOQUE) 印刷回路が注目されています。これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID (Molded Interconnect Device) と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために、用途は限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることになります。

  1. モノコック印刷回路の基本概念
    • 開発の経緯
    • MID技術との違い
    • 厚膜印刷回路技術との融合
  2. モノコック印刷回路の特徴
    • 長所
      • 三次元配線
      • 配線スペースの大幅削減
      • 組立の簡略化
    • 短所
      • 高い導体抵抗
      • マイグレーション
  3. モノコック回路の構成
    • 片面回路
    • 両面回路
    • 多層回路
  4. モノコック印刷回路の加工プロセス
    • 材料の準備
    • 回路加工 (スクリーン印刷)
    • 熱成形プロセス
  5. 材料の選択
    • 基材
      • 熱可塑性樹脂
      • その他
    • 導体材料
      • 専用銀インク
      • カーボンインク
  6. 設計と加工プロセス
  7. モノコック印刷回路の部品実装と接続技術
  8. モノコック印刷回路の今後の展開と課題

講師

  • 沼倉 研史
    DKN Research LLC
    マネージング・ディレクター

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

ライブ配信セミナーの受講について

  • 本セミナーは、ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 受講中の録音・撮影等は、固くお断りいたします。

案内割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • Eメール案内を希望する方 : 1名様あたり 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方 : 1名様あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。