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AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望

～GPU進化に伴うデータセンター給電・冷却課題と対策～
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    • 概要

    本セミナーでは、各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術について解説いたします。
    給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷 (DLC) と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM (Behind The Meter) の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説いたします。

    配信期間

    • 2026年9月29日(火) 13時00分 ～ 2026年10月6日(火) 16時00分

    お申し込みの締切日

    • 2026年10月2日(金) 16時00分

    受講対象者

    • データセンター関連技術に関心のある方
      • データセンター事業者
      • データセンター向けファシリティ開発事業者
      • 素材開発事業者 など

    修得知識

    • 最新のAIデータセンター動向と課題、技術開発の方向性
    • GPU最新動向と今後の方向性
    • GPUサーバの最新動向と今後の方向性
    • AIデータセンターの給電課題と対策
      • 脈動対策
      • I2R損失削減
    • AIデータセンターの冷却課題と対策
      • DLC
      • 熱源方向性
      • 新監視項目
    • ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ

    プログラム

    　クラウドやデータセンターはAIを中心に急速に進展しNvidiaに加えハイパースケーラ独自GPUも急増しデータセンターも給電や冷却、エネルギー管理で今までに無い課題に直面しています。
    　本セミナーでは各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術について解説します。給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷 (DLC) と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM (Behind The Meter) の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説します。

    1. データセンター市場動向
      1. データセンターの分類
      2. データセンター市場
      3. ハイパースケーラの動向
      4. データセンター形態の動向
      5. 集中と分散
    2. AIの最新動向とそれに伴うAI処理向けプロセッサの動向
      1. NVIDIA GTC Taipei 2026 Keynote
      2. Computex Taipei 2026 Keynote
      3. Agentic AIとサーバ構成、そして各社の狙う領域
    3. GPU最新動向と今後の方向性
      1. nvidia GPU、ハイパースケーラ独自アクセラレータ最新動向
      2. GPU/AIアクセラレータはAI処理毎に最適化されたチップへ深化
      3. 光電変換融合とCPOの動向
      4. GPU/AIアクセラレータの消費電力、発熱量、熱密度の方向性
    4. GPUサーバはRack ScaleそしてPod Scale Architectureへ
      1. 現状のGPUサーバ
      2. 「光は遅い」→「距離を最短に」
      3. Rack Scale Architecture
      4. Pod Scale Architecture
      5. AIラックの消費電力、発熱量、熱密度の方向性
    5. AIデータセンターの給電課題と対策 (脈動対策、I2R損失削減)
      1. ラック当たり消費電力は120kW→250kWそして1MWへ
      2. I2R損失巨大化の策としてのMVAC、LVDC給電
      3. 脈動の原因と対策
        • スーパキャパシタ
        • BBU
        • GPU Burnソフト
      4. I2R損失削減の手段としてのSide CarそしてSST
      5. I2R損失をゼロに (HTSケーブル)
      6. 冷却設備も高電圧化
    6. AIデータセンターの冷却課題と対策 (DLC、熱源方向性、新監視項目)
      1. 液体冷却 (DLC: Direct Liquid Coolingなど) の現在地
      2. 圧損増大と高流圧/高出力CDU
      3. 粒度の考え方
      4. 配管関連センサーの多様化と新監視項目、そしてシステム化
      5. 大容量熱源の方向性
    7. ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ
      1. マルチギガデータセンターとテント型データセンター
      2. 電力の地産地消 (米国) 、東数西算 (中国) 、ワットビット連携 (日本)
      3. BTM (Behind The Meter) とTake or Pay条項、省エネモチベーションの喪失
      4. 「省エネから定エネへ」
      5. 定エネに必要な新技術
      • 質疑応答
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    講師

    • 藤巻 秀明 氏
      株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ
      代表取締役
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    主催

    株式会社 R&D支援センター
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
    複数名
    : 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

    案内割引・複数名同時申込割引について

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    「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
    複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

    • R&D支援センターからの案内を希望する方
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
    • R&D支援センターからの案内を希望しない方
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

    アーカイブ配信セミナー

    • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
    • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
    • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
    • 視聴期間は2026年9月29日〜10月6日を予定しております。
      ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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