技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2026年7月30日 10:30〜12:00)
車両の電動化が進み、代表的なパワーエレlクトロニクス製品としてのインバータが注目されています。電費向上のために製品の小型軽量薄型化が求められています。その中のキーデバイスであるパワーモジュールについて、放熱とそれを実現する実装構造について考察します。そのためには、インバータ全体で考察する視点が必要です。その視点で解説します。
- ハニカム多孔構造による液供給設計と限界熱流束向上 –
(2026年7月30日 13:00〜14:30)
SiC・GaNなどの次世代パワーデバイスや高集積電子機器では、発熱密度の増大に伴い、従来の空冷・単相水冷では対応困難な高熱流束除熱が課題となっている。特に局所ドライアウトによる冷却破綻 (限界熱流束:CHF) は、高性能化・高信頼化を阻む重要な制約となっている。
本講演では、高熱流束冷却技術として注目される沸騰冷却について、その基礎と限界を整理するとともに、ハニカム多孔構造を用いたCHF向上技術について解説する。特に、液体供給と蒸気排出を両立する構造設計、毛細管力を活用した液供給機構、ならびに大面積・高熱流束条件における安定冷却メカニズムについて紹介する。
また、多孔質マイクロチャンネル構造への展開や、局所高熱流束を有するパワーデバイス冷却への適用可能性、ならびに今後の高性能熱マネジメント技術の方向性について議論する。
(2026年7月30日 14:40〜15:40)
(2026年7月30日 15:50〜16:50)
AI、データセンターなどの活況に伴い、高性能な半導体素子の利用が進んでいる。それに伴い、出力も大きくなり発熱密度も増大している。素子や電子部品の信頼性を左右するのは熱対策である。また、半導体などを作製する生産装置においても、生産過程における冷熱管理は重要性を増し、製品品質にも影響する。
今回の講演では、高熱伝導性のグラファイト材を中心に、熱対策部品で検討されている素材を広く紹介し、基本的な材料選定から部品化までの、一連の技術やその評価手法などを説明する予定である。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/10/26 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/27 | AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/28 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |