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電子機器・部品の未然防止と故障解析

電子機器・部品の未然防止と故障解析

~市場事例を基に学ぶ実践的技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

開催日

  • 2026年6月29日(月) 10時00分 ~ 17時00分

受講対象者

  • 車載機器、信頼性・品質に係わる初級、中級技術者

修得知識

  • 電子機器や電子部品に要求される信頼性の指針・具体的な対応方法
  • 市場故障における適切な対応や原因究明

プログラム

 高信頼性が要求される電子機器・部品の開発では故障メカニズムから課題を見つけ、対策を取り、信頼性試験で市場故障のリスクを検証する。このように十分に故障未然防止策を講じても、市場故障は発生する。その原因に対策や試験の抜けや市場のストレスに対する考慮不足などがある。さらに市場故障の解析は再発防止にために必須な技術である。
 以上のことから、技術者に必要な知識として、(1)故障メカニズム、(2)実際に発生している市場故障の真の原因、(3)メーカが実施しているか未然防止法、(4)信頼性試験・環境試験、(5)故障解析が挙げられる。
 本セミナーでは聴講者が現場で直面する様々な課題に対応できるための知識、すなわち、考えることに繋がる知識の修得を目指している。知識には故障メカニズムのような現象と未然防止法や試験のような人が決まったことがある。前者では故障し易い構造 (弱点) が製造時やストレスにより故障に至る段階を、材料物性をもとに解説する。また、後者では作成目的、やり方や課題について述べる。また、イラストや事例をできるだけ用い、初級者でも理解し易いものにした。

  1. 故障メカニズム
    1. 実際に発生する市場故障の真の要因
      • 市場で問題となる不具合 (リコール情報)
      • 市場故障がなぜ起こるか
      • 故障期による故障モード
    2. 構造と製造工程から考える部品の故障メカニズム
      • 各種部品
        • MLCC
        • LIB
        • リレーなど
      • 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
      • 実装基板の故障メカニズム
    3. ストレスにより発生・成長する不具合・欠陥
      • 市場で受けるストレスの種類
      • 材料物性から考える温度に関する故障メカニズム
      • 湿度と温度による故障メカニズム
      • 温度急変ストレスによる熱疲労
      • 機械的ストレスによる劣化破壊
  2. 故障未然防止策のポイント
    1. 製品における信頼性の作りこみの流れ
    2. 信頼性設計
      • 保護回路
      • シミュレーションによる最適化
      • 筐体設計
    3. 信頼性の作り込み
      • 品質工学の適用
        • FMEA
        • デザインレヴュー
      • 特性評価と構造解析によるロバスト性・
    4. 製品保証のための信頼性評価
      • 信頼度に限界
      • 精度を上げるための提案
  3. 信頼性試験・環境試験
    • ユーザからの要求事項
    • 規格の種類と課題
    • 加速試験による寿命推定
    • 特殊環境試験の種類・目的・対策
  4. 市場故障に対する故障解析 (電子機器から部品まで)
    • 電子機器メーカが行う故障解析の目的
    • 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
    • ロックイン発熱解析を用いた故障解析
    • 部品メーカ (半導体メーカ) が行う故障解析
    • 解析事例
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 52,000円 (税別) / 57,200円 (税込)
複数名
: 26,000円 (税別) / 28,600円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

受講者の声

  • セミナーの案内に初心者でもわかるように丁寧に説明しますとあったので分かりやすかった
  • 知らない不具合モードを知れたことや、自社の解析技術レベルがどの程度なのかを把握する指標もできたことが良かった
  • 修理対応が間違っていない事の再認識と他の要因調査へのアプローチを知る事ができた

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 47,000円(税別) / 51,700円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 26,000円(税別) / 28,600円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 78,000円(税別) / 85,800円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 52,000円(税別) / 57,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 104,000円(税別) / 114,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 156,000円(税別) / 171,600円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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