技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」について基礎から解説いたします。
特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説いたします。
合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説いたします。
昨今の半導体電子デバイス製造の国内回帰を受けて、改めて真空技術を基本としたドライプロセスおよび装置技術が注目されています。本セミナーでは、この半導体電子デバイスの製造に直結した量産型ドライプロセスである薄膜作製技術 (PVD、CVD、ALD) および薄膜加工技術 (ドライエッチング) さらにこれに関連したプロセスプラズマ技術の基礎を解説します。本セミナーの表題には「ドライプロセス」と記載されています。プロセス技術の解説をおこなうことはもちろん、逐次、装置技術のコツを含めた解説をおこなうように配慮しました。
さらに、これらのドライプロセスは真空技術の上に構築された技術です。薄膜作製技術および薄膜加工技術の視点から必要な真空技術の基礎も解説します。
今まで半導体電子デバイスによって種々の夢が実現されてきました。これからも新しい機能デバイスの提案・実用化によって間違い無く夢が実現されていくでしょう。それを支える一つの技術がドライプロセスです。
講演者は真空産業機器メーカの技術者として30以上にわたり半導体電子デバイスの製造装置を開発し、お客様と共に各種の電子デバイス工場の立ち上げに従事してきました。これらの経験を活かし、特に半導体電子デバイスの製造向けドライプロセス、真空技術と薄膜製造技術をまとめ、今回の講義資料としています。日本の製造産業として従来の半導体電子デバイスをより一層進化・発展させるためにもドライプロセス、真空技術と薄膜形成技術の基礎知識が必要です。ドライプロセスはこのために必須の技術なのです。
今回の講習会で得た知識を活かして、受講いただく皆様が新しい半導体電子デバイスの製造に役に立つよう繋がれば幸いです。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
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| 2026/7/28 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/8/1 | 液晶パネル製造プロセス技術 |
| 1991/3/1 | 光学薄膜技術 |
| 1990/12/25 | 磁性薄膜の測定法 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/4/1 | 最新薄膜作製・加工・評価技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |