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本セミナーではエネルギー・環境問題におけるプラズマ技術の役割から、プラズマの発生方法、反応システムの組み立て方、プラズマやガスの計測方法、エネルギー効率の求め方や注意点、異なるプラズマプロセスの比較方法などをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、スパッタや真空蒸着法で形成された金属・無機薄膜を中心に取り上げ、応力制御や密着性改善のために必要な基本知識から、具体的な測定法や剥離トラブルの対処法について解説いたします。

本セミナーでは、大気圧プラズマの基礎・原理から、大気圧プラズマの使用方法、運用方法、品質管理方法、プラスチック・ガラス・金属への大気圧プラズマ処理の適用事例について解説いたします。

本セミナーでは、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心に紹介いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法の基礎から分子配向制御方法、蒸着重合法や摩擦転写法を含む各種薄膜作製技術、蒸着重合法による均一な高分子膜のコーティング手法について詳細に解説いたします。
さらに、有機LEDや耐久性コーティング技術などの次世代応用事例を交え、電子・光機能性有機薄膜、封止膜や防食膜、耐熱・防汚コーティング技術の実例と将来性についても解説いたします。

本セミナーでは、実務に必要な真空工学、表面物性工学、プラズマ工学、薄膜工学の知識、各種薄膜形成技術の原理・特徴、所望の特性を得るための薄膜形成条件を決めるための基礎知識、薄膜形成に関するトラブルの診断に必要な基礎について、具体的事例を交えながら詳しく解説いたします。

本セミナーでは、実務に必要な真空工学、表面物性工学、プラズマ工学、薄膜工学の知識、各種薄膜形成技術の原理・特徴、所望の特性を得るための薄膜形成条件を決めるための基礎知識、薄膜形成に関するトラブルの診断に必要な基礎について、具体的事例を交えながら詳しく解説いたします。

本セミナーでは、反応工学と熱流体解析法の基礎から解説し、CVD装置で起きている化学反応、原子層堆積 (ALD) 法について解説いたします。
また、化学反応の様子を実験的に観察・測定する方法、気相化学種や得られた膜の様子から反応の推定する方法、プラズマCVDの反応を観察し整理した例、副生成物から見えることについて解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。