技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造プロセス 2セミナー

半導体製造プロセス 2セミナー

～半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 + 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

このセミナーは2025年7月、2025年5月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
視聴方法のご案内メールの到着日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年2月26日まで受け付けいたします。
(収録日:2025年7月24日 ※映像時間:約4時間1分、2025年5月27日 ※映像時間:約4時間22分)

申込期間

  • 2026年2月3日(火) 10時30分 ～ 2026年2月26日(木) 16時30分

修得知識

  • 半導体パッケージに対する基礎的な理解
  • 半導体製造プロセスの概要 (主にパッケージングプロセス)
  • 半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
  • 評価技術、解析技術の実際
  • 2.xD/3Dパッケージングとチップレットについて
  • 半導体洗浄を構成する要素と要点
  • 目的に合わせた清浄の定義
  • キレイに仕上げるための表面と流れの工夫
  • 洗浄条件設計方法
  • 流れ・気泡などの使い方と作り方

プログラム

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

(収録日 : 2025年7月24日 ※映像時間:約4時間1分)

　半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
　本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

  1. 半導体パッケージの基礎 〜パッケージの進化・発展経緯〜
    1. 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
    2. THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
    3. セラミックスパッケージとプラスチック (リードフレーム) パッケージとプリント基板パッケージ
  2. パッケージングプロセス (代表例)
    1. セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
    2. プラスチック (リードフレーム) パッケージのパッケージングプロセス
    3. プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
  3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
    1. 前工程
      1. BG (バックグラインド) とダイシング
      2. DB (ダイボンド)
      3. WB (ワイヤーボンド)
    2. 封止・モールド工程
      1. SL (封止:セラミックパッケージの場合)
      2. モールド
    3. 後工程
      1. 外装メッキ
      2. 切断整形
      3. ボール付け
      4. シンギュレーション
      5. 捺印
    4. バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程
      1. 再配線・ウェーハバンプ
      2. FC (フリップチップ)
      3. UF (アンダーフィル)
    5. 試験工程とそのキーポイント
      1. 代表的な試験工程
      2. BI (バーンイン) 工程
      3. 外観検査 (リードスキャン) 工程
    6. 梱包工程とそのキーポイント
      1. ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
  4. 過去に経験した不具合
    1. チップクラック
    2. ワイヤー断線
    3. パッケージが膨れる・割れる
    4. 実装後、パッケージが剥がれる
    5. BGAのボールが落ちる・破断する
    6. 捺印方向が180度回転する
  5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
    1. とにかく破壊試験と強度確認
    2. MSL (吸湿・リフロー試験)
    3. 機械的試験と温度サイクル試験
    4. SAT (超音波探傷) 、XRAY (CT) 、シャドウモアレ
    5. 開封、研磨、そして観察
    6. ガイドラインはJEITAとJEDEC
  6. RoHS、グリーン対応
    1. 鉛フリー対応
    2. 樹脂の難燃材改良
    3. PFAS/PFOA対応が次の課題
  7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
    1. 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
    2. 立体構造の実現技術;ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
    3. 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
    • 質疑応答

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

(収録日 : 2025年5月27日 ※映像時間:約4時間22分)

　半導体洗浄の基礎現象・要点から困った時の対策まで説明します。半導体にとって清浄面であることの意味と価値、薬液の働き方を改めて考え、水の流れを動画で眺めると、洗浄では何をどのようにしているのか分かります。ここでは、身近な流れ、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れの可視化実験動画を見て感覚をつかみ、数値シミュレーション結果で理解します。超音波の効果についても流れと気泡の動きを動画により理解します。それにより、洗浄機内の流れが結果を左右すること、流れを変えて使う工夫、微細パターン洗浄の特徴を考え、トラブル時の視点と対策を紹介します。

  1. 洗う理由:汚れの種類と由来
  2. 半導体洗浄の4要素
    • 温度
    • 時間
    • 化学
    • 力学
  3. 半導体の洗浄に特有のこと
  4. 先端技術情報 (半導体洗浄を取扱っている国際学会・国内学会)
  5. 半導体洗浄の基礎現象 (薬液と流れの効果)
    1. 表面の現象とプロセス (付着・脱離・引き剥がす・乾かす)
      1. 表面現象、薬液洗浄と物理的洗浄
      2. 洗浄後の表面、乾燥とパターン倒れ
      3. ドライ洗浄と超臨界流体洗浄
    2. 流れ、熱、拡散、反応 (洗う=汚れを動かす操作)
    3. 身近な流れの可視化観察例
  6. 洗浄機内の流れと反応
    1. 枚葉式洗浄機
      1. 水の流れ
        • 観察動画と計算例
        • 回転数
        • ノズルスイング
      2. 化学反応の例
        • 酸化膜エッチング速度の数値解析事例
    2. バッチ式洗浄機
      1. 水の流れ
        • 観察動画と計算例
      2. 水流を最適化した事例
        • 水噴出角度
        • 槽内循環流
      3. ウエハ挿入と取出しにおける汚れの動き
      4. 上下揺動の効果
    3. 超音波の働き、水と気泡の動き (観察動画)
      1. 超音波出力と水の動き
      2. ウエハ支持棒の周りの気泡の動き
      3. 超音波洗浄槽の工夫、最適化の要点
  7. 洗浄の評価方法 (実験・計算・観察)
  8. 狭い空間の洗浄
    1. 液の侵入と濡れ
      • 親水性
      • 疎水性
    2. 狭い空間における反応の速度
    3. 微細パターンの洗浄面積 (パターン表面積≫見かけのウエハ面積)
  9. まとめ:困った時の視点と対策 (流れと境界層)
    1. 洗えない時
    2. 洗えるが残る時
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 64,600円 (税別) / 71,060円 (税込)
複数名
: 37,500円 (税別) / 41,250円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 37,500円(税別) / 41,250円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 64,600円(税別) / 71,060円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 112,500円(税別) / 123,750円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

  • 申込み後、セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • お申し込み日から3営業日後までに、視聴方法のご案内メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は、視聴方法のご案内メールの送信日より10営業日の間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
    • セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
    • サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
  • 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/19 医薬品工場における空調バリデーションの進め方と維持管理の要点 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/20 医薬品工場における空調バリデーションの進め方と維持管理の要点 オンライン
2026/5/21 クリーンルームの基礎と異物対策技術および局所クリーン環境構築の実践ノウハウ オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 健康食品GMP入門と実務対応講座 オンライン
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
ページのトップヘ