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電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術

～発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など / 基板・回路設計/機構・構造設計の2つの視点からのアプローチ～
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    概要

    本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントについて詳解いたします。
    発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説いたします。

    開催日

    • 2025年12月10日(水) 10時30分 ～ 16時30分

    受講対象者

    • ハード開発・設計者
    • 熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー

    修得知識

    • 電子機器熱設計の基礎
    • 熱対策方法

    プログラム

    　近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
    　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

    1. 会社/講師紹介
    2. 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
      1. 熱の三原則 (伝導・対流・放射)
      2. 最近の熱設計トレンド (小型電子機器)
      3. ペルチェ素子と原理
    3. 回路/基板による熱設計と対策
      1. 電子回路の発熱とその仕組み
      2. 信頼性を設計する〜発熱による影響とディレーティング〜
      3. 発熱の削減技術
        1. 低抵抗化
          • デバイス選定
          • 駆動方法
          • 回路上の工夫など
        2. 低電圧化
          • FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点
        3. 低速化
          • クロック制御 (ソフトウェア制御) による熱マネージメント
      4. 半導体の放熱設計〜放熱と熱抵抗〜
        1. 半導体素子の熱設計
          • 熱抵抗と放熱経路の基本
        2. 実際の機器での放熱
          • 放熱器 (ディスクリート素子)
          • 放熱パッド
          • ヒートスプレッダ
    4. 回路 不具合事例
      1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
        • 自己発熱
        • 輻射熱
      2. 電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
        • 電圧変動
        • 電流
      3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇
        • 熱伝導経路
      4. 冷却による不具合事例 (高精度アナログ回路)
        • 冷却で性能が低下
    5. 発熱 (温度) の確認 実機での計測と気を付けるべきポイント
    6. 構造熱設計の勘どころ
      1. TIM (Thermal Interface Materials) の種類と特徴・使い分けのコツ
        • 放熱 (熱伝導) シート
        • サーマル (熱伝導) グリス/接着剤/パテ
        • 放熱 (熱伝導) 両面テープ
        • 相変化材料 (PCM)
      2. TIM:ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
      3. 放熱材料:具体的材料
      4. 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
      5. 気をつけよう低温火傷
      6. 放熱検討部位とそのポイント (適切な使い分け)
    7. 熱構造設計に起因する不具合事例
      1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
      2. グラファイトシートの使い方間違い
    8. 熱シミュレーション (CAE)
      1. 熱抵抗 (計算)
      2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
        1. 簡易熱CAE (熱分布)
        2. パワーモジュール熱CAE
    9. まとめ
      • 質疑応答
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    講師

    • 鈴木 崇司 氏
      神上コーポレーション株式会社
      代表取締役
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    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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    お問い合わせ

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    受講料

    1名様
    : 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
    複数名
    : 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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    • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
    • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
      万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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