技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。
日本は半導体分野では製造装置・素部材などで存在感を示しています。今回、その全体像を学ぶことができます。今後、情報社会化は進み続け、半導体の必要性は益々高まっていきます。この過程で、半導体は進化し続けその市場は更に拡大していくと期待されます。
今回、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICを回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/24 | CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン | |
| 2025/10/28 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2025/10/29 | SiCパワーMOSFETの高性能化技術 | オンライン | |
| 2025/10/30 | 半導体洗浄技術 2セミナーセット | オンライン | |
| 2025/10/30 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
| 2025/10/30 | 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/11 | 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |