技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合 (CPO) の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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