技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

~トレンド・要求特性・最新パッケージをふまえた半導体封止材の技術動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

配信期間

  • 2025年11月17日(月) 13時00分2025年12月11日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年11月17日(月) 13時00分

受講対象者

  • 半導体封止材の開発者
  • 半導体封止材の営業担当
  • 半導体業界の技術動向調査担当者

修得知識

  • 半導体封止材の設計の基礎と応用
  • 半導体パッケージのトレンド

プログラム

 半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合 (CPO) の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
 本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。

  1. デバイスの分類
    1. ICデバイス
    2. オプトデバイス
    3. パワーデバイス
    4. センサーデバイス
  2. パワーデバイス
    1. パワーデバイスの用途
    2. パワーデバイスの封止法
      1. ケース型モジュール
      2. モールド型モジュール
    3. パワーデバイスのトレンド
    4. パワーデバイスと封止材の市場
  3. ICデバイス
    1. ワイヤーボンドパッケージ
      1. 封止樹脂の成型法
      2. 封止樹脂の作業性
    2. フリップチップパッケージ
      1. 封止樹脂の成型法
      2. 封止樹脂の作業性
    3. WLP向け封止樹脂
      1. FO-WLP/FI-WLPとは
      2. FO-WLPの構造
        1. RDL First
        2. Chip First
      3. FO-WLPの成型法
      4. ヘテロジーニアスインテグレーションへの展開
  4. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材設計の基礎
      1. エポキシ樹脂の選択
      2. 硬化剤の選択
      3. 添加剤の選択
    2. 半導体封止材に共通の要求特性
      1. 高純度
    3. パワーデバイス向け封止材の要求特性
      1. 超高耐熱
      2. 難燃性
    4. ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
      1. 耐湿性
      2. 低応力
      3. 高接着性
  5. 次世代半導体封止材への要求とは
    1. 高周波による伝送損失への対応
      1. 低誘電封止樹脂
    2. デバイスの発熱に対する対応
      1. 熱伝導性封止材
    3. 光電融合技術 (CPO)
      1. 透明接着剤
  6. 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年11月17日〜12月11日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/21 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 会場・オンライン
2025/10/27 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 オンライン
2025/10/28 クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 オンライン
2025/10/30 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/5 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 オンライン

関連する出版物