技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
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| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/12/13 | 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/11/17 | 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2017/8/10 | 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向 |
| 2017/5/31 | 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用 |
| 2016/12/16 | 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/11/16 | 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |