技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月18日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/28 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/5/28 | 水素エネルギーとモビリティ | オンライン | |
2025/5/28 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/29 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
2025/5/29 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/5/29 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/2 | 電気自動車やハイブリッド車など次世代自動車の最新動向と事業戦略 | 会場・オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/5 | xEV用モータの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/9 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
2025/6/10 | 自動車工学および走行力学の基礎と最新自動車技術 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン |
発行年月 | |
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1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |