技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月18日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/5/26 | 自動運転に向けたカメラ・LiDAR技術・センサフュージョン技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
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| 2026/5/28 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2026/5/28 | 自動車の振動・騒音と対策事例および現場で役立つ振動解析の基礎 | オンライン | |
| 2026/5/29 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/5/29 | 車載用ソフトウェア設計手法と信頼性・安全性保証のポイント | オンライン | |
| 2026/5/29 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/5/29 | 感性に訴えるCMFデザインの考え方と商品開発への応用 | オンライン | |
| 2026/6/1 | 車載用ソフトウェア設計手法と信頼性・安全性保証のポイント | オンライン | |
| 2026/6/1 | 自動車の振動・騒音と対策事例および現場で役立つ振動解析の基礎 | オンライン | |
| 2026/6/2 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/4 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
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| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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| 2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍+PDF版) |
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