技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月18日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
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| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
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| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 新世代自動車 (CASE・EV・自動運転) のメカニズムと将来展望 | オンライン | |
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| 2026/5/21 | 新世代自動車 (CASE・EV・自動運転) のメカニズムと将来展望 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
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| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
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| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍+PDF版) |
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| 2022/4/15 | 2022年版 スマートモビリティ市場の実態と将来展望 |
| 2022/2/4 | 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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