技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。
クラウド環境が一般的となり、同時にSNSの普及で膨大なデータが常に世界中を飛び交うようになった。一方、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、その膨大なデータに簡単にアクセスしている。しかし世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力はそのハードウェアを冷却させるために使用されている。
データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴を簡単に述べた後、そこで使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説する予定である。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり 19,800円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/2 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |