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本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。

本セミナーでは、データセンターの各冷却方式の特徴と利用法を体系的に解説し、使用される冷却機器・材料・技術について説明いたします。
また、ハイパースケーラーや、AIサーバーなど高発熱に対応したデータセンター冷却技術の最新動向と関連機器についても解説いたします。

本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、各種冷却の特徴から冷却に求められる特性、課題、熱設計の留意点までを解説いたします。

本セミナーでは、データセンターの高電力化を支える次世代電源・給電システム、パワーエレクトロニクス技術の最新動向を詳解いたします。

本セミナーでは、データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに、大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics (CPO) 技術について、基礎から最新の研究動向まで体系的に解説いたします。

本セミナーでは、各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術について解説いたします。
給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷 (DLC) と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM (Behind The Meter) の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説いたします。

本セミナーでは、代表的な冷却方式である空冷、液冷、液侵の3方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的としております。
また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、データセンターの電力効率PUEの概要と省エネ規制への対応、改善に貢献する技術について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。