技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、セラミックスの成形プロセス技術について取り上げ、各成形方法の長所、短所や成形に応じた材料設計指針などのノウハウを解説いたします。
(2025年3月24日 10:30〜12:30)
セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。
(2025年3月24日 13:20〜16:30)
ファインセラミックスの成形方法ならびに成形技術は各社のノウハウでブラックボックス化している。成形プロセスに関しては、関連する学術分野は何なのか、何を参考にすればいいのか学ぶ機会が少ない。この講演では、現象を考察するために役立つ基礎技術や関連分野の技術をできるだけ紹介し、課題解決の糸口になるようにしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/3 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2026/9/4 | スラリー中の粒子分散制御及び評価の要点 | オンライン | |
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| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
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| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
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| 2026/9/15 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
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| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
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| 2026/9/16 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |