技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年3月19日〜4月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年3月31日まで承ります。
本セミナーでは、半導体デバイスにおけるクリーン化技術について取り上げ、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。
クリーン化と一言で言っているが、実際には、直径0.1nmの汚染原子と微粒子と呼ばれる直径0.1μmレベル (10の9乗個の原子集団) は峻別して捉え、それぞれデバイス性能とどのような関係があるのかを明快に理解し、それに対する適切な対策をとらなければならない。
本講演では、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説する。
本講演内容を把握することで、クリーン化技術全体が理解でき、現場対策だけでなく、プロセス技術者や広く半導体に関連する業務の基礎素養として、役立つ内容となっている。
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/26 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
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2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
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2025/2/27 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/6/30 | 現場での効果的なクリーン化対策 |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/1/28 | 造粒・打錠プロセスにおけるトラブル対策とスケールアップの進め方 |
2012/9/4 | 食と健康の高安全化 |
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1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |