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Tダイ法による押出成形とトラブル対策

Tダイ法による押出成形とトラブル対策

～各ダイの構造、特徴と樹脂流動解析からトラブルの発生要因と具体策～
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    • 概要

    本セミナーでは、押出機内の可視化、成形現象のシミュレーション、混練の予測・解析手法について詳解いたします。

    開催日

    • 2025年3月12日(水) 10時30分 ～ 16時30分

    受講対象者

    • Tダイを用いての製造・開発に携わっている方

    修得知識

    • Tダイの構造、特徴
    • 成形機の仕組み
    • 問題・トラブルに対応できる知識
    • 自社に合わせた最適な活用法

    プログラム

    第1部 ダイ成形機の基礎と フィルム成形トラブル対策

    (2025年3月12日 10:30〜14:20)

    1. Tダイ設計のプロセスと構造
      1. Tダイの種類とラインナップ
      2. Tダイを設計するためのプロセス
      3. Tダイのリップ調整ボルトとチョークバーの構造
      4. チョークバーの役目
      5. ロールエアギャップとネックインについて
      6. ヒータ温調の考え方
      7. Tダイの精度
      8. 硬質クロームメッキによるTダイ先端リップの最小R加工
      9. 芯直度0.001mm以下の高精度芯直度ダイの製作と測定
      10. Tダイ内部の滞留軽減のための流路形状
      11. Tダイのリップランドの長さ
      12. Tダイ内部の面粗度と表面処理
      13. Tダイの当たり面 (取付面)
      14. 樹脂焼けが起こった場合のトラブルと対策
      15. ダイリップのシャープエッジによる目ヤニ対策
      16. ダイ内部の固形化防止ためのフィッシュテールダイ設計
      17. Tダイによるメルトフラクチャ対策
      18. 樹脂漏れ対策とTダイの設計思想
      19. 樹脂の流れが不均一の場合のTダイ修正加工対策
    2. ディッケル付Tダイの構造
    3. Tダイを製作する工程
    4. 多層シート・フィルム成形
      1. 共押出の問題点
        • 合流部での渦
        • 包み込み現象
        • 境界面の乱れ
      2. 多層シート・フィルム成形の金型構造
      3. 超多層成形
      4. 最新の多層金型事例
      5. 金型製作メーカの選定
      6. 将来の多層シート例
    5. Tダイの3次元解析
      1. 3次元CADデータによるTダイ内部の解析事例
      2. 3次元解析の事例
      3. 3次元の多層解析モデル
    6. Tダイの2.5次元解析
    7. 自動リップ式Tダイ
      • 質疑応答

    第2部 Tダイ・フィードブロックの 最適化設計支援解析

    (2025年3月12日 14:30〜16:30)

    　Tダイ・フィードブロックの最適設計に関わる解析は、難度が高く、解析専任者でなければ十分な成果が得られないとの認識が、一般には根強い。しかし、ソフトウェアの近年の著しい進歩は、成形不良現象に直面し、日々、問題解消に取り組む現場の技術者にとっても、解析ツールを自在に使いこなせる状況をもたらしている。
    　本講演では、自ら開発を推進しているTダイ・フィードブロック用解析ツールの理論背景や適用事例、実用性について解説する。これらの情報が、Tダイ・フィードブロックの設計・運用担当者が目標とする生産性や製品品質の向上の一助になれば幸いである。

    1. Tダイ・フィードブロック内熱流動現象の定量化法
      1. 熱流体解析の基礎理論と適用限界
        • 最適設計で利用されている基礎理論とその適用限界
      2. 2.5D Hele-Shaw流れの定式化に基づく実用的解法
        • 計算精度と効率に優れる実用的2.5D FEM理論
      3. Tダイ・フィードブロック内熱流動解析手順
        • 解析に要する情報と解析の具体的手順
      4. 2.5D解析vs. 3D解析
        • 2.5D解析と3D解析の性能・実用性の比較
    2. Tダイ・フィードブロックの最適化解析例
      1. 単層押出温度制御条件の2.5D最適化解析
        • フィルム肉厚均一化を目的としたTダイTD方向温度制御の最適化
      2. 単層押出ダイリップクリアランス制御条件の2.5D最適化解析
        • フィルム肉厚均一化を目的としたTダイTD方向リップクリアランスの最適化
      3. 多層マルチマニフォールドTダイの2.5D/3D併用最適化解析
        • フィルム肉厚均一化を目的としたTダイ用チョーク制御条件の最適化
      4. 多層フィードブロックTダイの3D最適化解析
        • フィルム肉厚均一化を目的としたフィードブロック用チョーク制御条件の最適化
    3. まとめ
      • 質疑応答
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    講師

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    主催

    株式会社 技術情報協会
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    お問い合わせ

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    受講料

    1名様
    : 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
    複数名
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
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      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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    • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
    • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
      ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
      印刷物は後日お手元に届くことになります。
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