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半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで

クリーン化・歩留向上技術編

半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで

東京都 開催 会場・オンライン 開催
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概要

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

開催日

  • 2025年2月27日(木) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 半導体に関連する研究開発・製造・技術営業・マーケティング、 工場保守従事者
    • 半導体デバイスメーカー
    • 半導体装置メーカー
    • 半導体材料メーカー
    • クリーンルーム建設会社
    • 空調メーカー
    • ガス・純水・薬液メーカー
    • 分析機器メーカー
    • 半導体関連サービス企業など

修得知識

  • 半導体クリーン化技術・洗浄・乾燥技術の基礎から最先端技術まで
  • 半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策、除去方法

プログラム

　ULSI半導体デバイスの微細化に伴い、半導体デバイスの製造現場では、パーティクル (異物微粒子) や金属不純物、表面吸着化学汚染 (無機/有機汚染によるケミカル・コンタミネーション) など様々な微小な汚染物質が、半導体デバイスの歩留りや信頼性にますます大きな悪影響を及ぼすようになっています。半導体プロセスは、そのすべてが汚染の発生源と言っても過言ではありません。このため、製造ラインの超クリーン化 (全工程にわたり、いかに汚染を防止し、Siウェーハ表面をクリーンに保つか) の重要性が一段と高まっています。設計ルールが5nmを切り、3 – 2nm時代を迎えるに至り、今後は今まで問題にしてこなかったナノパーティクルの計測と防止・除去が大きな課題となっています。また、イメージセンサでは金属汚染低減が最大の課題となっています。超クリーン化技術は、これまでノウハウとして門外不出の内向きの技術領域として扱われてきましたが、半導体製造の根幹である半導体表面クリーン化の視点に立った科学的アプローチが必要です。
　本セミナーでは、歩留り向上のためのULSI半導体クリーン化技術 (ウェーハ表面の汚染をいかに防止するか) について、その基礎から最先端技術までを、実践的な観点から豊富な事例を交えて、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。米国・台湾・日本の様々な半導体クリーンルームや製造現場 (450mm〜150mmウェーハライン) の実写ビデオを見て議論しながら、考える学習をしましょう。
　だんだん汚染物質が微小 (あるいは微少) 化しているので、除去が極めて困難になってきたため、汚染防止の重要性が増しております。
　本講座は、いわば「半導体表面に付着する汚染物質をいかに防止するか」に関するセミナーです。加えて4月に「先端半導体洗浄・乾燥技術」というセミナーを開催します。こちらは「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか」に関するセミナーです。最近話題のホットトピックスも取り上げます。ぜひ両方受講されることをお勧めします。

  1. ビデオ学習〜半導体製造現場・クリーンルーム見学〜 (講義中に随時上映)
    1. 最先端 (300/450mmFOUP方式) 半導体工場クリーンルーム・製造現場見学
      • 米国G450Cの450mmライン
      • 米国Intel、台湾TSMC、キオクシア (旧東芝メモリ) などの300mm最先端ライン
    2. 旧来 (150/200mmオープンカセット方式半導体工場クリーンルーム・製造現場見学
      ⇒講義の合間に随時上映する予定です。
  2. 世界および日本半導体産業の最新動向紹介 (まずは世界半導体産業の現状を理解しよう)
  3. クリーン化の目的 (なぜクリーン化すべきか?)
    1. 歩留向上の重要性
    2. 歩留の定義
    3. 歩留習熟曲線
    4. 歩留の低下要因
    5. ランダム欠陥・固定欠陥
    6. 歩留り予測モデル (歩留の科学)
    7. 歩留の科学を理解するための練習問題
    8. ホットトピック:チップレットの概念とこれを用いることで歩留向上
  4. クリーン化の対象 (何をクリーン化すべきか?)
    1. 半導体の最小線幅の年代推移
    2. 半導体製造における空気清浄度の推移
    3. ウェーハ搬送方式の推移
    4. 汚染発生源の推移
    5. ミニエンバイロンメント (200mm SMIF/300・450mm FOUP)
    6. ホットトピック:クリーンルーム不要へ向けてまったく新しい概念のクリーンルーム
    7. 半導体製造におけるクリーン化の優先順位
    8. 半導体製造における汚染の実態とそれぞれの汚染によるデバイス不良例
    9. ウェーハ表面汚染の種類と主なデバイス特性への影響
    10. 半導体製造装置・プロセスの主な発塵源
  5. 半導体表面クリーン化の手法 (汚染をどのように防止すべきか?)
    1. ウェーハ表面の汚染分析手法
    2. 半導体プロセスにおけるパーティクルの低減・防止対策
      1. パーティクルによる様々な不良の実例
      2. 製造ラインでのパーティクルモニタリング
      3. 製造ラインでのパーティクル低減手法
      4. 半導体製造装置の主な発塵減
      5. 半導体製造プロセスの発塵減と低減防止策
      6. パーティクル沈着機構の変遷
      7. 洗浄によるパーティクル除去メカニズム
    3. 半導体プロセスにおける金属汚染の低減・防止策
      1. 金属汚染のデバイスへの影響
      2. 微細化に伴う新金属材料の必要性
      3. 金属汚染防止策
      4. 金属汚染ゲッタリング策
      5. 洗浄による金属汚染除去
    4. 半導体プロセスにおける無機化学汚染の低減・防止策
      1. 空気中のドーパント起因の不良
      2. 空気中のアンモニア起因の不良
      3. 空気中の酸起因の不良
      4. 空気中の無機化学汚染の低減防止策
    5. 半導体プロセスにおける有機化学汚染の低減・防止策
      1. 有機汚染のデバイス・プロセスへの影響
      2. リソグラフィにおける有機汚染の分解
      3. 有機汚染によるレンズやミラーの曇り
      4. クリーンルームにおける有機汚染の発生源
      5. ウェーハ収納ボックスからの有機汚染発生
      6. ウェーハ表面有機汚染の低減・防止策
      7. 洗浄による有機汚染の除去メカニズム
    6. ホットトピック:発生源が内部にあることを想定しなかったFOUPの問題点とFOUP内の窒素パージによる各種汚染の防止策
    7. 将来に向けたFOUPを用いないオール枚葉搬送・処理方式の提案
  6. まとめ
    1. クリーン化技術のパラダイム転換
    2. 今まで計測できなかったナノパーティクルの課題と展望
    3. 歩留まり向上手法 (SPC, APC, FDC,YMSなど) へのビッグデータ、IoT (モノのインターネット) 、AI (人工知能、マシンラーニング) 、仮想計測 (VM) など最新手法の活用
    • 質疑応答
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講師

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会場

連合会館

4F 401会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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  • ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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