技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年2月11日まで承ります。
本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。
「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体 (ベアチップ) は、封止材料によりパッケージング (保護) され半導体装置 (パッケージ) となる。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の知識が半導体の理解に役立つ。
本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても解説する。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
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2025/4/16 | ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
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2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
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