技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2024年11月13日 10:30〜12:30)
自動車電動化支える基幹部品であるパワー半導体デバイスにおいて、新材料SiCデバイスの普及が大いに期待されているが、現状ではシリコンデバイスが依然として主役に君臨している。これは、SiCデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。このように新材料パワー半導体のトップランナーを走っているSiCでも、その普及には大きな困難が立ちはだかる。次々世代半導体材料であるウルトラワイドバンドキャップ半導体材料は、その性能の高さから非常に大きな期待がかかっている。
本講演では、筆者のSiCパワー半導体デバイスの研究開発の経験から、ウルトラワイドバンドギャップパワー半導体への期待ならびに今から考えておくべき課題についてわかりやすく解説する。
(2024年11月13日 13:15〜14:45)
本講座では次々世代パワーデバイスとして近年注目されているダイヤモンド半導体パワーデバイスに関して、基礎から応用、今後の展望まで幅広く解説する。
(2024年11月13日 15:00〜16:30)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |