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電気機構部品・電子部品の主要故障モード100とその故障発生機構・対策

故障メカニズムを理解し品質改善につなげるための

電気機構部品・電子部品の主要故障モード100とその故障発生機構・対策

～故障モードとその故障メカニズムを一挙に集約した生きた技術の辞典～
東京都 開催 会場・オンライン 開催
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概要

本セミナーでは、電気機構部品・電子部品の故障の原因と対策・未然防止策について、故障事例を交えて解説し、部品ごとのウィークポイント、デバイス評価時のおさえどころについて詳解いたします。

開催日

  • 2024年10月23日(水) 10時00分 ～ 16時50分

修得知識

  • 故障事例
  • 故障メカニズム
  • 部品ごとのウィークポイント
  • デバイス評価時のおさえどころ

プログラム

　本セミナーのテキストには機構部品と電気機構部品、電子部品のそれぞれの分野で確認される主要故障モードについて100超の事例がリストアップされている。この講座担当の講師の40年以上にわたる信頼性の経験と知識を故障事例に集約して次代の方々に伝授する。それぞれの事例は可能な限り、技術データ、写真、図を多く取り入れてあり、解説を聞くことによって故障の原理、傾向、故障発生機構を知ることができ、今まで突き詰められなかった技術分野やあいまいだった知識を改めて習得でき、より適切な真因追求とより適切な対策がとれるようになる。この講座を受けることで間違いなくあなたは今まで以上の博学な技術者になれる。
　講座では100余の事例を取り込んであるが、単なる事例の説明や解説でなく、そこから得られる原理原則や法則性を含めたレクチャを時間の許す限り実施する。機構部品・電子部品の故障を広範囲に深く突き詰めたい方々には技術ライブラリー、故障物理辞典代わりに利用していただくとよい講座である。

  1. 電気機構部品・構造部品の主要な故障モードの故障発生機構とその対策
    1. 接触障害
    2. 接点脱落
    3. 接点溶着
    4. 接点消耗
    5. 転移 (スティッキング)
    6. 硫化銀ウィスカ
    7. イオンマイグレーション
    8. トラッキング
    9. 酸化
    10. 毛髪銀
    11. ウィスカ (Sn・Zn・Cd・外部応力)
    12. プラスチックウィスカ
    13. 応力腐食割れ
    14. 水素脆性割れ
    15. 熱疲労
    16. 疲労
    17. 脱亜鉛現象
    18. 局部電池作用
    19. 選択腐食
    20. 隙間腐食
    21. 微摺動摩耗
    22. 加水分解劣化
    23. 硝酸反応腐食
    24. 亜酸化銅増殖現象
    25. 赤燐難燃剤リーク劣化
    26. 接触障害 (ブラックパウダ)
    27. 接触障害 (ブラウンパウダ)
    28. 接触障害 (シリコーン生成物)
    29. 樹脂配合剤劣化 (アウトガス)
    30. 金原現象 (グラファイト化現象)
    31. 硫化クリープ腐食
    32. 毛細管凝縮
    33. 溶食 (くわれ)
    34. 凝固割れ (引け巣)
    35. はんだクリープ割れ
    36. 板バネクリープ
    37. プラスチッククリープ
    38. はんだ剥離 (ウィッキング)
    39. はんだ剥離 (ブラックパッド)
    40. はんだ剥離 (燐酸腐食)
    41. アクリル塗装剥離
    42. トランスワイヤ耐熱劣化
    43. Sn-Cu合金ウィスカ
    44. 基板スルーホール断線
    45. 基板リーク劣化
    46. 基板電食
    47. 注型樹脂熱疲労によるクラック
    48. ステンレス鋼の亜鉛脆化割れ
    49. ステンレス鋼の表層すべり破壊
    50. 環境応力割れ
    51. オゾン劣化
    52. 銅害
    53. 銀めっき膨れ (ブリスター)
    54. ダイカスト塗装膨れ
    55. 転造ねじのねじ破壊
  2. 電子部品の主要な故障モードの故障発生機構とその対策
    1. セラミック振動子PZTクラック発振停止
    2. 水晶振動子銀屑付着発振停止
    3. 積層セラミックコンデンサ内層割れ
    4. 積層セラミックコンデンサ内層剥離
    5. アルミ電解コンデンサ電解液漏れ (封止ゴム劣化・電極箔短絡・台座熱変形)
    6. バリスタサージ寿命による短絡焼損
    7. 積層セラミックコンデンサ圧電現象
    8. 積層セラミックコンデンサ電歪現象
    9. 積層セラミックコン高電界短絡現象
    10. 積層セラミックコンデンサリーク劣化 (表層・内層)
    11. フィルムコンデンサ熱劣化
    12. フィルムコンデンサ裂け目劣化
    13. 角チップ抵抗抵抗体電食
    14. 角チップ抵抗硫化腐食
    15. 角チップ抵抗電極はがれ
    16. 角チップ抵抗はんだ熱疲労破壊
    17. 抵抗サージパルス破壊
    18. 抵抗ホットスポット
    19. Auワイヤ引張断線
    20. Auワイヤ溶断
    21. Auワイヤ脆化断線
    22. アルミワイヤ断線
    23. ダイボンド剥離
    24. Auワイヤ接触短絡
    25. モールド封止リーク
    26. イオンマイグレーション
    27. ストレスマイグレーション
    28. エレクトロマイグレーション
    29. 過電流破壊
    30. 過電圧破壊
    31. 静電気破壊
    32. パワーサイクル疲労破壊
    33. パッケージクラック
    34. コンタクトホール断線
    35. アルミ配線オーバエッチング
    36. アルミ配線欠損
    37. アルミ配線腐食
    38. アルミ配線ステップカバレージ
    39. パッシベーションスライドスクラッチ
    40. ワイヤ剥離
    41. パープルプレイグ (ワイヤ接合劣化)
    42. カーケンダルボイド (ワイヤ接合劣化)
    43. ポリシリコン絶縁膜リーク劣化
    44. スパッタ水分付着リーク劣化
    45. シリコン結晶欠陥リーク劣化
    46. C-MOSラッチアップ
    47. ダイクラックリーク劣化
    48. 樹脂吸湿リーク劣化
    49. ガラス封止劣化
    50. ダイボンド融合不足
    51. LEDダイボンド量過多リーク劣化
    52. タンタルコンデンサリーク劣化
    53. LED硫化腐食
    • 質疑応答
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講師

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会場

TH企画 セミナールーム
東京都 港区 芝4丁目5-11 芝プラザビル 5F
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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)
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