技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年6月28日〜7月12日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年7月10日まで承ります。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
半導体デバイスは、微細化の追究により、高速化、省電力化、低コスト化の要求を同時に満たすことが可能なため、これまでコンピュータをはじめさまざまな分野の発展に寄与し、私たちの生命と生活を支える重要な構成要素となっています。一方、シリコンCMOSトランジスタ動作原理の微細化限界が近づき、これまでのスケーリング則 (Mooreの法則) にのっとった微細化の追求 (More Moore) に加えて、多機能化、異機能融合の方向に進化する新たな開発軸 (More than Moore) を追求するようになってきています。将来の半導体デバイスは、「More Moore」と「More than Moore」を車の両輪のように組み合わせて実現する高付加価値システムへと向かっており、まさに異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積技術が、将来の継続的な半導体産業成長の鍵として注目を集めています。それらを支えるコアテクノロジーの一つが異種材料を接合する“低温接合技術”であり、200°C以下の低温接合へのニーズや要求レベル (高放熱、高耐熱、接合信頼性) もますます高くなってきています。
このセミナーでは、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し、特に低温接合技術について、その基礎と最近の進展を詳細に説明いたします。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/6/12 | 接着・接合部の強度評価、画像解析、その応用 | オンライン | |
2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/26 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
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2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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