技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望

チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望

～チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

開催日

  • 2024年5月21日(火) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • チップレット集積技術の開発動向と今後の方向性
  • チップレット集積を実現するパッケージ技術と接合技術
  • 半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎的な知識
  • 先端半導体パッケージング向け封止材、感光材、基板材料に求められる機能、開発状況
  • 今後の課題
  • チップレットテストの概要
  • チップレット間のインターコネクションテスト技術
  • 超高密度TSVの接続品質評価技術

プログラム

第1部 チップレット集積技術の開発動向と今後の方向性

(2024年5月21日 10:00〜11:30)

　ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。
　このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。

  1. 情報機械の歴史と半導体集積回路
  2. 半導体集積回路の課題
  3. チップレット集積技術の現在
  4. 最新の研究動向
  5. 今後の方向性
    • 質疑応答

第2部 チップレット集積を実現するパッケージ技術と接合技術

(2024年5月21日 12:10〜13:40)

　チップレット集積のためのパッケージ技術として、シリコンインターポーザ、FOWLP、ブリッジ技術など様々なパッケージ技術が開発されている。AIアクセラレータを含む最先端チップレットパッケージでは、集積するチップ数の増加にともない、パッケージは巨大化、高度化している。
　本講座では、チップレットの背景、求められる要求特性とチャレンジ、各パッケージ技術と接合技術の最新の開発動向を紹介する。

  1. チップレット
    1. 半導体デバイステクノロジーの進化とチャレンジ
    2. チップレット
    3. チップレット集積
  2. AIアクセラレータ
    1. AIワークロードのトレンド
    2. 学習におけるメモリバンド幅の影響
    3. AIアクセラレータパッケージ
  3. チップレット、AI向けパッケージ技術の動向
    1. 2.5D/3D
    2. Si bridge技術
    3. FOWLP技術
    4. 有機インターポーザ
  4. はんだバンプ接合技術
    1. はんだバンプ接合プロセス
    2. ファインピッチ接合における課題
    3. はんだバンプ接合技術の動向
  5. CoWハイブリッド接合技術
    1. ハイブリッド接合プロセス
    2. ハイブリッド接合の現状と課題
    3. ハイブリッド接合の動向、技術の動向
  6. まとめ
    • 質疑応答

第3部 チップレットの大型・微細配線パッケージに向けた材料技術

(2024年5月21日 13:50〜15:20)

　本講座では、先端半導体パッケージを1WLP/PLPおよびチップレット、2SiP/AiPの2つのカテゴリーに分類し、半導体封止材を中心にそれぞれのパッケージに求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

  1. 半導体封止用樹脂の基礎
    1. 半導体封止材とは?
    2. 半導体封止材の構成
    3. 半導体封止材の製造プロセス
    4. 半導体封止材の使われ方
    5. 半導体封止材に使われる原材料
  2. 先端半導体向け材料の開発動向
    1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
    2. WLP/PLP向け感光材の課題と対策
    3. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
    4. SiP/AiP向け基板材の課題と対策
    • 質疑応答

第4部 チップレット実装に向けたテスト、評価技術

(2024年5月21日 15:30〜17:00)

　チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでは不十分である。パッケージ内の多数のチップ間のインターコネクション保証は重要であり、本講演ではチップレットテストのために新たに制定されたIEEE 1838規格によるインターコネクションテスト技術を紹介する。
　またチップ間3D接続に必須なTSVは益々高密度化が要求されておりTSVの新たな接続品質評価技術を紹介する。

  1. チップレットテストの概要
    1. チップレットとは
    2. チップレットテストの全体工程
    3. 機能テストと構造テスト
  2. チップレット間のインターコネクションテスト
    1. チップレットは小さな実装ボード
    2. バウンダリスキャンテストとは
    3. IEEE 1838 規格によるチップ間インターコネクションテスト
  3. TSVの接続品質評価技術
    1. 益々高密度化するTSV接続
    2. 従来の評価技術 (デイジーチェーン等) の問題
    3. アナログバウダリスキャンによるTSV精密抵抗計測方法
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 栗田 洋一郎 氏
    東京科学大学 総合研究院 未来産業技術研究所
    特任教授
  • 青木 豊広 氏
    日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所 セミコンダクター チップレット・インターコネクト
    部長 シニアリサーチサイエンティスト
  • 山下 航平 氏
    住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所
    主査
  • 亀山 修一 氏
    愛媛大学 大学院 理工学研究科
    客員教授
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
ページのトップヘ