技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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愛媛大学
大学院 理工学研究科
1972年富士通 株式会社 に入社以来一貫して生産技術部門でサーバー/スパコン等の電子回路の試験技術/試験設備の開発に従事、2017年退職。
現在、愛媛大学客員研究員、産総研客員研究員、JEITA 3D半導体モジュールWGメンバ、ミニマルファブ推進機構アドバイザ、富士通技術士会顧問、亀山技術士事務所代表、半導体関連企業等のコンサル。
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
| 2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン |