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山下 航平

所属

住友ベークライト株式会社
情報通信材料研究所

役職

主査

経歴

  • 2016年4月〜2018年3月:半導体基板材料の開発を担当
  • 2018年4月〜 :半導体封止材 (EME) の開発を担当

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン