技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、共押出多層フィルム・シート成形について取り上げ、共押出多層成形技術の基礎、共押出多層成形の条件設定、トラブルの原因と対策、シミュレーションの活用について詳解いたします。
(2023年11月14日 10:30〜14:30) ※途中、お昼休憩含む
(2023年11月14日 14:45〜16:15)
共押出多層成形で発生する層界面でのトラブル (包み込み現象、不安定流動) について、シミュレーションソフトと実験動画を使って、その発生メカニズムと予防方法をご説明いたします。
共押出多層成形では、層と層の境界面において曇りやモヤのように見える界面トラブルや、層の厚みが変化するトラブルが発生します。これらのトラブルの原因と対策について、シミュレーションソフトと実験動画を用いて具体的、定量的にご説明いたします。
共押出多層成形の安定化、金型形状と運転条件の最適化の方法を、初心者の方でも分かりやすい平易な言葉で、具体的な対策方法を交えてご説明いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2013/8/5 | 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/5/20 | ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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