技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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このセミナーは2024年4月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2024年9月27日まで受け付けいたします。
(収録日:2024年4月17日 ※映像時間:約2時間55分)
本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。
2022年のコロナ特需は2023年に終焉し、史上最悪クラスの半導体不況に陥ったが、今年2024年は不況からの本格回復が期待される。その半導体の成長を牽引するのは、2022年11月以降にChatGPTの公開とともにブレイクしたAI半導体であり、NVIDIAのGPUがその中心に位置している。したがって昨年来の「NVIDIAのGPU祭り」は今年も続く上、長期的に見れば今後10年間に渡って世界市場を成長させるのは間違いなくAI半導体である。一方、今年2024年の半導体市況の本格回復は、激しく落ち込んでしまったDRAMとNANDの成長にかかっている。DRAMではGPUに搭載されるHBMを得意とするSK hynixがシェアでSamsungに迫っている一方、ウエスタンデジタルとの経営統合に失敗したキオクシアは財政が逼迫しNANDのシェアが急低下している。
セミナーではメモリメーカーの栄枯盛衰について詳述したい。また日本では連日、TSMC熊本工場とRapidusの北海道工場のニュースが報道されているが、これらの工場では生産するものがないかも知れない実態を論じる。さらには、世界中で各国・地域が半導体製造能力を抱えこもうとして工場建設ラッシュが続いているが、2〜3年後に供給過剰となって再び半導体大不況が到来する危険について警告したい。
講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
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2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/2/19 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/21 | 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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