技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/9 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2024/4/10 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/15 | 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/15 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/17 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/19 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/4/19 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2024/4/25 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |