技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/17 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/17 | 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 | オンライン | |
2025/6/18 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/18 | 粘弾性測定を用いた材料物性評価 | オンライン | |
2025/6/18 | フィラーの表面処理と樹脂への複合化・分散技術 | オンライン | |
2025/6/19 | 高分子難燃化とリサイクル | オンライン | |
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2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
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2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
2025/6/20 | ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 | オンライン | |
2025/6/20 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |