技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/16 | UV硬化樹脂の硬化度・物性の測定評価と硬化不良・密着不良などのトラブル対策 | オンライン | |
2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/16 | 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 | オンライン | |
2025/6/17 | FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 | オンライン | |
2025/6/17 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/17 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/17 | 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 | オンライン | |
2025/6/18 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/18 | 粘弾性測定を用いた材料物性評価 | オンライン | |
2025/6/18 | フィラーの表面処理と樹脂への複合化・分散技術 | オンライン | |
2025/6/19 | 高分子難燃化とリサイクル | オンライン | |
2025/6/19 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 | オンライン | |
2025/6/20 | ポリウレタンの原料・反応・特性およびフォーム・塗料・複合材料用途の新技術 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
2025/6/20 | ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 | オンライン | |
2025/6/20 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
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1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |