技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向

~光インターコネクトの実装技術と光電融合技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2023年7月19日(水) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 光インターコネクトに関心のある装置メーカー、半導体パッケージメーカー、材料メーカーの技術者
  • データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門の技術者

修得知識

  • データセンタの技術トレンド
  • ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
  • 光インターコネクトの実装技術
  • プラガブル光トランシーバ
  • On-Board Optics
  • Co-Packaged Optics
  • シリコンフォトニクストランシーバ
  • 高速電気信号伝送
  • 高速光信号伝送
  • 外部光源
  • 光電融合技術

プログラム

 データセンタにおけるネットワークスイッチASICは2年で倍に広帯域化しており、2022年8月にBroadcomは51.2 Tb/sのThomahawk5をリリースした。また、リコメンダやChatGPT等のAI技術を用いたサービスが普及し、ハイパフォーマンスコンピュータがデータセンタに導入され、 xPUの性能が向上することで、高速データ伝送が必要とされている。
 一方で、電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている。次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために新しい光インターコネクトの実装形態が検討されてきた。
 現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics) が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバを用いた実装形態から光リンクの消費電力密度を1/5にすることが目標とされている。CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。
 本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について最新動向を紹介し、展望する。

  1. はじめに
    1. データセンタの技術トレンド
    2. ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
  2. 光インターコネクトの実装形態
  3. ボードエッジ実装
    1. プラガブル光トランシーバ
    2. プラガブル光トランシーバの実装技術
    3. 最大伝送容量の検討
    4. 広帯域化のアプローチ
  4. On-Board Optics (OBO)
    1. OBOトランシーバ
    2. OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
    3. Consortium for On-Board Optics
  5. Co-Packaged Optics (CPO)
    1. CPOの実装形態
    2. CPO光トランシーバ
    3. 外部光源
    4. 冷却システム
  6. 光電融合技術の進展
    1. 光電融合の技術ロードマップ
    2. 最新技術動向
  7. まとめ
  8. 質疑応答

講師

  • 那須 秀行
    古河電気工業 株式会社 フォトニクス研究所
    主幹研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,900円 (税別) / 33,990円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/5/21 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/23 電源回路設計入門 (2) オンライン
2024/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/6/3 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2024/6/19 アナログとディジタルのフーリエ変換と信号処理 オンライン
2024/6/20 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/8/2 電源回路設計入門 (2日間) オンライン