技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。
現在、環境・省エネルギーの観点や電気自動車への期待から、エネルギー効率が格段に高くなるワイドギャップ半導体の研究が盛んに行われています。その中で、ダイヤモンド半導体は最も効率が高い「究極のパワー半導体」です。しかし、これまでは、ダイヤモンド結晶のサイズの問題や半導体デバイスの技術的な問題により、なかなか進展が見られませんでした。
ところが、この1,2年で、2インチ径ダイヤモンドウェハを量産できる結晶成長技術や半導体デバイス特性を決めるデバイス作製技術が急速に進展し、「究極のパワー半導体デバイス」が現実味を帯びてきました。
本セミナーでは、ダイヤモンドの半導体での物性の説明から、急速に進展したダイヤモンドの結晶成長技術とデバイス作製技術をわかりやすく説明いたします。企業、大学の研究開発の現場におられる研究者、技術者から、一般、学生の方まで対象としております。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/4/26 | ダイヤモンドNV量子センサの基本原理と応用・最新動向 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |