技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。
コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術 (光導波路、3次元曲面ミラー) の最新結果に関してご紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/15 | 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/15 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/17 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
2024/4/18 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | オンライン | |
2024/4/24 | アナログとディジタルのフーリエ変換と信号処理 | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |