技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について取り上げ、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
近年では、特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用としてサファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。それに加えて、データセンター。基地局用にもLT, LN、GaAsなどの結晶基板の適用も要請されている。多種多様な基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を徹底理解しておくことが必要不可欠です。
ここでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/22 | 高分子の接着の基礎と接着性改善に向けた界面の構造評価・表面処理の応用 | オンライン | |
2025/7/23 | プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2015/7/30 | ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策 |
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2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
2006/8/31 | 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術 |
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1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |