技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、次世代パワーデバイスについて取り上げ、現在のパワーデバイスとの比較した際のメリット、開発状況、市場に普及するためのポイント、今後の開発動向について詳解いたします。
(2021年6月30日 10:30〜12:00)
2020年、コロナウィルスの全世界的な蔓延により、世界各国は人的・経済的に甚大なダメージを受け回復の見通しは全く不透明といった状況にある。しかしこのような中においても、たとえば、地球温暖化ならびに大気汚染対策のための自動車の電動化は人類にとって「待った無」の課題であることに変わりはない。最近ではカリフォルニア州が2035年までに州内でのガソリン車の新車販売を禁止するとの発表をするなど、EVシフト化への要求は極めて大きい。EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えない。
本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かについて、強力なライバルであるシリコンIGBTの最新動向を横にらみしながら、わかりやすく解説したい。
(2021年6月30日 13:00〜14:30)
酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として期待されるに足る、優れた材料物性を有する。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融液成長法により安価かつ簡便に作製することができるという、産業上の大きな魅力も合わせ持つ。本講演では、Ga2O3パワーデバイスの位置づけ、魅力、物性面での課題について述べた後、最新のデバイス (トランジスタ、ダイオード) 研究開発の状況、実用化に向けた展望などについて解説する。
(2021年6月30日 14:45〜16:15)
ダイヤモンドは、物質中最高の硬度や熱伝導率を有し、更に極めて高い絶縁破壊電界やキャリア移動度を持つことことから、理論的に最も高耐圧かつ低オン抵抗を実現できる、カーボンニュートラルの実現に資する次世代パワーデバイス材料である。そのため、日本やフランス、ドイツ、アメリカを中心にパワーデバイス応用・社会実装に向けた研究が活発に行われている。我々の研究グループでは、高速成長を用いたダイヤモンドウェハの開発、炭素固溶を用いたダイヤモンドエッチング技術の開発、そして2016年に世界で初めて反転層ダイヤモンドMOSFETの開発をしてきた。
今回、ダイヤモンドウェハから、プロセス、そして半導体デバイスに関する昨今の研究開発状況・課題について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |