技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基礎となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。高速回路 (Mbps～Gbps級) の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2026/2/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/17 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/27 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |