技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子製品・デバイスにおける放熱・耐熱技術/電気絶縁技術と熱伝導性フィラー

Zoomを使ったライブ配信セミナー

電子製品・デバイスにおける放熱・耐熱技術/電気絶縁技術と熱伝導性フィラー

~2日間 / 3日間コース~
オンライン 開催

開催日

  • 2021年2月22日(月) 10時30分 16時30分
  • 2021年2月24日(水) 10時30分 16時30分
  • 2021年2月25日(木) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 熱設計の基礎
  • 車載製品として全体のバランスを考えた熱設計・実装
  • 放熱・耐熱技術の将来動向

プログラム

2021年2月22日「車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向」

 車両の電動化と自動運転技術開発にの進展に伴い、車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。多くの電子機器の搭載に伴う車両重量の増加に対して、環境対応のために各電子機器には小型軽量化を求められています。
 本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説します。そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境と安全 (自動運転技術)
    3. ミリ波レーダーとLiDARの技術
    4. 表示デバイス
  2. 車載電子製品と実装技術への要求
    1. 車載電子製品へのニーズとPF設計
    2. 信頼性の重要性と背景
    3. 実装技術と熱設計の関係
    4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
    2. 樹脂基板製品の小型化技術
    3. セラミック基板製品のパッケージング
  4. 熱設計の基礎
    1. 製品小型化と熱設計の関係
    2. 熱設計の重要性
    3. 熱伝達の原則 (確認)
    4. 熱抵抗の概念と熱回路網
    5. 半導体ジャンクション温度の概念
    6. 接触熱抵抗の考え方
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板 (製品) の放熱技術
    2. 電子部品の放熱設計の考え方
    3. 実製品における温度計測の注意点
    4. 熱と信頼性
    5. 実車両上の電子製品の放熱設計事例
    6. 放熱材料の使いこなしの注意点
    7. 放熱材料の開発の考え方
    8. 機電一体製品の熱設計事例
    9. 熱構造関数
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱構造の必要性
    2. 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
    3. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
    4. 樹脂封止技術と信頼性
    5. 樹脂封止構造のメリットと懸念点
  7. 将来動向
    1. 電子プラットフォーム設計
    2. SiCデバイスへの期待と課題
    3. 放熱構造とジェネレーティブデザイン
    • 質疑応答

2021年2月24日「機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望」

 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

  1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
    1. 電気学会における活動およびナノブックの紹介
    2. 現状の活動状況
  2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
    1. ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
    2. フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
    3. フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
    4. フィラー密度分布制御による傾斜機能化
    5. ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
    6. フラーレン添加による絶縁耐力向上
    7. エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
    8. 絶縁材料への量子化学計算の適用
    9. 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
    10. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
    11. 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例
  3. おわりに
    • 質疑応答

2021年2月25日「高熱伝導性フィラーの基礎・特性と最近の技術開発動向」

 窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。
 近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
 本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。

  1. 放熱材料のニーズ
    1. 社会動向変化と放熱材料
    2. 放熱材料の動向
    3. 高熱伝導材料
  2. 窒化物放熱フィラーの特徴
    1. 窒化アルミニウムの特性
    2. 窒化アルミニウムの応用展開
    3. 窒化アルミニウムフィラーの特徴
    4. 窒化ホウ素の特性
    5. 窒化ホウ素の応用展開
    6. 窒化ホウ素フィラーの特徴
  3. 窒化物放熱フィラーの開発と評価
    1. 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
    2. 窒化ホウ素フィラーの最新動向
  4. 窒化物放熱フィラーの表面処理技術
    1. 窒化物フィラーの表面処理方法
    2. 表面処理した窒化物フィラーの特性
  5. 窒化物フィラー/樹脂複合材料
    1. 窒化物フィラー添加樹脂の特性
    2. 高放熱樹脂部材の特性
    • 質疑応答

講師

  • 神谷 有弘
    株式会社 デンソー 電子PFハードウェア開発部 (総合監理・電気電子)
    担当部長
  • 小迫 雅裕
    九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門
    准教授
  • 金近 幸博
    株式会社 トクヤマ 特殊品開発グループ
    主席

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 83,600円 (税別) / 91,960円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 3日コースを、2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 83,600円(税別) / 91,960円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 2日コースを、2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 41,250円(税別) / 45,370円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 66,000円(税別) / 72,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 82,500円(税別) / 90,740円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 123,750円(税別) / 136,110円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様 1日あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 2日コースをお申し込みの場合 : 1名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
    • 3日コースをお申し込みの場合 : 1名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2021/10/25 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ オンライン
2021/10/25 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2021/11/1 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2021/11/5 セラミックス材料を扱うための総合知識 オンライン
2021/11/8 ミリ波帯電波吸収体、遮蔽材、透過材の考え方と設計例 オンライン
2021/11/11 車載電装機器で使用される各種コンデンサの基本原理とその設計 オンライン
2021/11/15 ものづくりのための「熱力学」基礎講座 オンライン
2021/11/15 電子部品の特性とノウハウ (3) オンライン
2021/11/19 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向 オンライン
2021/11/22 電子部品の特性とノウハウ (4) オンライン
2021/11/24 電子部品の低温実装に向けた材料・プロセス技術 オンライン
2021/11/24 5G・Beyond5Gを含む高周波帯用電波吸収体の設計、測定方法 オンライン
2021/11/25 パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策 オンライン
2021/11/29 めっき技術/新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 オンライン
2021/11/29 人間-機械 (自動車) インターフェイス製品の人間工学の考え方とその評価 オンライン
2021/11/30 熱対策技術 冷却の基礎とパワーエレクトロニクス製品事例 オンライン
2021/12/9 半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) オンライン
2021/12/9 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで オンライン
2021/12/13 (超)高周波帯用電波吸収体の設計と測定法 オンライン
2021/12/16 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)