技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化

ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化

～おさえておきたいポリイミドの基礎知識～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造の基礎から耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説いたします。

開催日

  • 2020年2月26日(水) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

修得知識

  • ポリイミドの合成方法
  • ポリイミドの構造と性質の関係
  • ポリイミドの高性能化 (耐熱性など)
  • 可溶性、熱可塑性、熱硬化性ポリイミドの特徴・挙動
  • シリカとのハイブリッド化
  • 機能化に展開する高分子設計の考え方と開発事例

プログラム

　ポリイミドの合成・構造の基礎から、耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説します。ポリイミドの分野を新しく担当した技術者向けを意識したポリイミドを基礎から学べる入門的な内容をお話しします。

  1. ポリイミドとその合成法
    1. Kapton タイプポリイミド
    2. ポリイミドの合成法
      • 二段階合成法
      • 一段階合成法
    3. その他のポリイミド
    4. ポリイミドが用いられている電子部品とその作製・使用に要求される性質
      • フレキシブル基板
      • LSIの絶縁層
      • 表示素子
  2. ポリイミド分子鎖の熱的挙動
    1. 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド
    2. 熱可塑性ポリイミドと非熱可塑性ポリイミド
    3. 三段階合成法
    4. 熱硬化性ポリイミド
  3. 耐熱性
    1. ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
    2. ポリイミドの構造と熱安定性の関係
  4. ゾル-ゲル法によるポリイミド-シリカ複合材料の作製
    1. ポリイミド-シリカ複合フィルムの作製
    2. シリカとポリイミドが化学結合した複合フィルムの作製
    3. ポリイミド-シリカ複合材料を絶縁層に用いたエナメル線の作製
    4. ポリアミド-イミド-シリカ複合材料をエナメル線の絶縁層に用いる検討
  5. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 森川 敦司 氏
    茨城大学 工学部 生体分子機能工学科
    教授
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 研修室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,800円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/22 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 オンライン
2026/5/22 高分子における 「熱履歴」 の基本的な考え方、構造解析の進め方、成型加工への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 溶融紡糸の基礎と工業生産技術及び生産管理の実践 オンライン
2026/5/25 レオロジーデータの読み方と開発・設計への活かし方 オンライン
2026/5/25 高分子の難燃化技術の体系と最近の動向 オンライン
2026/5/25 ギガキャスト技術の基礎と国内外の最新動向 オンライン
2026/5/25 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価 オンライン
2026/5/25 ブリードアウトの発生メカニズムと制御、測定法 オンライン
2026/5/25 溶融紡糸の基礎と工業生産技術及び生産管理の実践 オンライン
2026/5/26 レオロジーデータの読み方と開発・設計への活かし方 オンライン
2026/5/26 xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2026/5/26 レオロジーセミナー 2コースセット オンライン
2026/5/26 UV硬化樹脂の活用におけるトラブル・不具合対策 オンライン
2026/5/26 ギガキャスト技術の基礎と国内外の最新動向 オンライン
2026/5/26 ラジカル重合・リビング重合の基礎とポリマー材料設計への応用 オンライン
2026/5/26 レオロジー測定・データ解釈の勘どころ オンライン
2026/5/26 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 オンライン
2026/5/26 高分子材料における残留応力と内部応力のメカニズムと測定手法、低減化 オンライン
2026/5/27 xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
ページのトップヘ